深圳市美信检测技术有限公司

主要仪器 显微结构分析 仪器图片 仪器名称 应用 真空冷镶机 样品制备 自动热镶嵌机 样品制备 金刚石切割机 样品制备 砂轮切割机 样品制备 研磨/抛光机 样品制备 电解抛光机 样品制备 立体显微镜 主要用于样品表面低倍观察、拍照，宏观金相分析，染色实验观察等 金相显微镜 主要用于切片分析、金属材料金相组织分析观察 激光粒度分析仪 粉末颗粒的粒度分布 XRD 1. 粉末样品的物相定性与定量分析 2. 计算结晶化度、晶粒大小 3. 确定晶系、晶粒大小与畸变 4. 结构分 析 5. 薄膜样品的物相分析 6. 织构分析 7. 应力分析 8. 小角散射与纳米材料粒径分布 表面形貌观察及分析 仪器图片 仪器名称 应用 3D激光共聚焦显微镜 表面轮廓测量，非接触式粗超度，3D测量，自动宽度测量，比较测量 原子力显微镜AFM 主要用于分析薄膜表面形貌观察（原子级，纳米级），表面粗糙度分析 电子扫描显微镜/X射线能谱仪 用于分析表面物质的元素组成（定性、半定量）； 分析深度：1微米左右 付立叶显外光谱仪 用于有机物的成分分析，显微红外功能可用于表面有机污染物的成分分析（定性、半定量） AES 主要用于表面微量组成元素的分析（定性、半定量）； 分析深度：10纳米左右 TOF-SIMS 可对包括氢在内的所有元素及同位素进行表面质谱、成像、深度剖析。分析深度：2纳米左右 X射线荧光测厚仪 非破坏，非接触，多层结构镀层厚度测量 无损结构分析 仪器图片 仪器名称 应用 X射线透视系统 内部缺陷透视；加速电压£110KV, 分辨率250 nm 断层扫描分析仪 无损缺陷检测、几何测量技术、CAD数模对比、逆向工程 扫描声学显微镜 频率范围：1～500MHz，扫描范围：1×1mm～100×100mm，扫描速度：360mm/秒，扫描模式：A, B,C,D, G, X, 3D，非破坏 性失效分析，广泛应用于半导体工业，材料测试，生命科学等领域 力学性能测试 仪器图片 仪器名称 应用 纳米压痕仪 载荷范围 : 0.025 - 50 Mn, 载荷分辨率: 2.5 nN， 最大压入深度: 50 μm， 位移分辨率: 0.0005 nm 显微维氏硬度计 显微硬度测试 维氏硬度计 维氏硬度测试 洛氏硬度计 洛氏硬度测试 布氏硬度计 布式硬度测试 邵氏硬度计 邵氏硬度测试 万能试验机 拉伸、弯曲、压缩测试 摆捶冲击试验机 悬臂梁冲击强度、简支梁冲击强度 精密推/拉力测试仪 键合引线拉力测试；引线拉力： 0～10Kg，误差±1%，芯片剪切应力： 0～100kg，误差±1% 热参数测试 仪器图片 仪器名称 应用 维卡软化点温度仪 热变形温度、维卡软化点 脆化试验机 脆化温度 熔体流动速率试验机 熔融指数 燃烧特性测试仪 燃烧性、阻燃性 激光导热系数测试仪 热扩散系数 稳态热流法导热系数测试仪 导热系数、热阻 DSC 熔点、比热容、热焓等 TGA 主要用于分析聚合物的失重温度 TMA 主要用于分析聚合物的热膨胀系数（CTE），玻璃化转变温度（Tg）等 DMA 对固体试样施以弯曲、拉伸、剪切等作用力，然后根据其变形量以及回应延迟计算试样的弹性模数和阻尼相 可焊性测试仪 润湿平衡法，可测试元器件和PCB的可焊性 电参数及元器件测试 仪器图片 仪器名称 应用 数字多用表 精度：六位半 示波器 500MHz, 4GS/s 精密电感、电容、电阻测试仪 L、C、R测试；频率20Hz至2MHz, 基本精度为0.05% 半导体参数测试仪 半导体参数测试；电压测量范围：最小±1Μv,最大210V，电流测量范围：最小±0.1fA，最大：±1A。 高阻仪 用于表面绝缘电阻、体积电阻测试，如助焊剂的表面绝缘电阻（SIR）测试 阻抗分析仪 介电常数和介质损耗角正切 电压击穿试验仪 击穿电压测试 开封机 各种塑料封装形式开封 探针台 用于窄间距间定位 RIE IC去层 EMMI 用于IC失效点定位 FIB 用于IC线路修改，显微剖面制作 成分分析 仪器图片 仪器名称 应用 ICP-AES 化学成分分析 GC-MSD 化学成分分析 火花直读光谱仪 金属成分分析 AAS 金属化学成分分析